工控產品（pǐn）

高精度 3D 光學幹涉測量係統，采用 Zygo 公司 FPM（Full Phase Measurement）幹涉頭，可實現亞納米級表麵形（xíng）貌測（cè）量，適用於半導體、精密光（guāng）學（xué）元件、MEMS 微結構檢測等高端工（gōng）業領域。

產（chǎn）品概述

Zygo-FPM G3.5HS2 是由日本東朋テクノロジー株式會社（Toho Technology Co., Ltd.）生產的三維柱高檢測裝置。

該係統集成 Zygo 公司幹涉儀測頭（FP50X/1.5X/2X），配合高（gāo）穩定花崗岩平台與精密線（xiàn）性電機驅動，可實現高（gāo）分辨率、非接觸式表麵高（gāo）度測量。

主要用於晶圓、IC 封裝、微透鏡陣列、矽片柱結構等微納製造領域的形貌檢測與工藝驗證。

主要參（cān）數

結構特點

• 采用 花崗岩結構，保證極高機械（xiè）穩定性（xìng）；

• 配置（zhì） Zygo 幹涉儀光學測頭（FP50X, FP1.5X, FP2X），支持多倍率切換；

• 高精度 線性電機與氣浮平台，實現納（nà）米級重複定（dìng）位精度；

• 自動化測量平台，支持與外部工藝線集成；

• 配套 獨立電氣控製櫃與工控機機架，安全（quán）可（kě）靠。