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韓國(guó)Top Engineering 380mm ICP刻蝕機 Hietch LX-380 2014年產 實驗(yàn)室在用(yòng) 220V/125A供電(diàn) 2噸重(chóng)

【產品(pǐn)名稱】韓國Top Engineering 380mm ICP刻蝕機(型(xíng)號:Hietch LX-380)
【核心參數】

1.jpg

  • 品牌:韓國Top Engineering(半導體幹法(fǎ)刻蝕(shí)設備(bèi)頭部(bù)廠商,專(zhuān)注ICP/CCP技術)

  • 型號:Hietch LX-380(380mm晶圓專用)

  • 生產年份:2014年3月(原廠出廠日期)

  • 晶圓兼容:380mm(覆蓋主流半導體工藝(yì)尺寸(cùn))

  • 機器尺寸:2510mm(長)×1080mm(寬)×1890mm(高)

  • 重量:2000kg(2噸,需叉車/吊(diào)裝設備)

  • 電(diàn)源要求:AC220V,3P/4W,50/60Hz,125A(工業級供(gòng)電)

  • 狀態:實驗室持續(xù)使用(某高校半導體實驗室,2014年至今,定期維護,無重大故障)

2.jpg【產品詳情】
本(běn)機為Top Engineering經典款ICP(電感耦合等離(lí)子(zǐ)體)刻蝕機,采用行業主流的ICP技術(shù)路線,通過電感線圈(quān)激發高密(mì)度(dù)等(děng)離子體,實現高刻蝕速率、優異(yì)均勻性、精準側壁控製三大核心優勢,是半導體集(jí)成電路(IC)、MEMS(微機電係統)、化合物半導體(GaAs/SiC)等領域的關鍵(jiàn)設備。

技術亮點

  • 等離子體密度高(gāo)達10¹¹-10¹² cm⁻³,刻蝕速率可達1000Å/min(矽(guī)材料);

  • 晶圓內均勻性≤±5%(380mm全尺寸),滿(mǎn)足先進工藝要求;

  • 支持各向異性刻蝕(垂直側壁),適用於溝槽、接觸孔、深孔等結構;

  • 兼(jiān)容多種材料:矽、鋁(lǚ)/銅金屬、二氧化矽/氮化矽(guī)介質、光刻膠等;

  • 配備(bèi)工業級控製係統(帶17寸顯示器+鍵盤),支持實時(shí)監(jiān)控等離子體功率、真空度、氣體流量(liàng)等參數,操作界麵友好。

【使用背景與優勢】
該設備自2014年投入使(shǐ)用以(yǐ)來,一直在高(gāo)校半導體實驗室(shì)運行,主要用於:

  • IC原型開發(如CPU/GPU的溝槽刻蝕);

  • MEMS傳感器(如加速度計、陀螺儀)的結構刻蝕;

  • 化合物半導(dǎo)體(如SiC功率器件)的工藝研發。

3.jpg為什麽選擇這台二手設備?

  1. 性價比極(jí)高:全新380mm ICP刻蝕機價(jià)格超(chāo)百萬,本機僅為全新機的(de)1/3-1/2;

  2. 風(fēng)險極低:實驗室環境清潔,操作規範,關鍵部件(jiàn)(ICP線圈、真空泵、RF發生器)無明顯磨損(sǔn),原廠維護記(jì)錄完整;

  3. 即買即用:無需長時間調試(shì),直接對接現有(yǒu)實驗室氣路/電(diàn)路(220V供電,符合國內工業標準(zhǔn));

  4. 售後保障:提供原廠說明書、維護手冊、校準報告,可(kě)協助安裝調試,質(zhì)保3個月(核心部件保6個月)。

【應用場(chǎng)景】

  • 科研機(jī)構:半導體工藝教學、前沿刻蝕技術研發;

  • 中小(xiǎo)企業:小批量IC/MEMS生產(如(rú)傳感器、功率器件);

  • 高校實(shí)驗室:研(yán)究生課題實驗、校企合作項目。

【聯係我們(men)】
設備位於國內某一線城市實驗(yàn)室,支持現場看貨+試機(需提前預約)。如需了解詳細工藝參數、維護記錄或獲取(qǔ)報價,請(qǐng)聯(lián)係我們的(de)銷售團隊:


 
 
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